تست های رایج قابلیت اطمینان و شرایط آزمایش آنها.

به طور کلی، آزمایش‌هایی که برای ارزیابی و تحلیل قابلیت اطمینان محصولات الکترونیکی انجام می‌شوند، تست‌های قابلیت اطمینان نامیده می‌شوند. به منظور پیش بینی کیفیت محصول از زمان خروج از کارخانه تا پایان عمر مفید آن، پس از انتخاب یک تنش محیطی که شباهت زیادی به محیط بازار دارد، هدف اصلی از تعیین سطح استرس محیطی و زمان اعمال می باشد. ارزیابی صحیح قابلیت اطمینان محصول در کوتاه ترین زمان ممکن است.

تست قابلیت اطمینان برای تعیین اینکه آیا محصولاتی که تست صلاحیت قابلیت اطمینان را گذرانده‌اند و به تولید انبوه منتقل می‌شوند، الزامات قابلیت اطمینان مشخص شده را در شرایط مشخص برآورده می‌کنند یا خیر، و بررسی اینکه آیا قابلیت اطمینان محصول با فرآیند، ابزارسازی، جریان کار تغییر می‌کند یا خیر. و قطعات در طول تولید انبوه. به دلیل تغییر کیفیت و عوامل دیگر کاهش یافته است. فقط از این طریق می توان به عملکرد محصول اعتماد کرد و کیفیت محصول عالی بود.

طبقه بندی تست قابلیت اطمینان محصول الکترونیکی

01. تست محیطی

برخی از تک نگاری های قابلیت اطمینان، نمونه ها را در محیط های ذخیره سازی، حمل و نقل و کار شبیه سازی شده طبیعی یا مصنوعی قرار می دهند که در مجموع به عنوان آزمایش های محیطی نامیده می شود. از آن ها برای ارزیابی عملکرد محصولات در محیط های مختلف (ارتعاش، شوک، سانتریفیوژ، دما، شوک حرارتی، گرگرفتگی، قابلیت انطباق با شرایطی مانند پاشش نمک، فشار کم هوا و غیره) استفاده می شود. روش های ارزیابی قابلیت اطمینان محصول به طور کلی، عمدتاً انواع زیر وجود دارد:

(1) پخت پایداری، یعنی تست ذخیره سازی در دمای بالا

هدف آزمایش: ارزیابی تأثیر ذخیره سازی در دمای بالا بر روی محصولات بدون اعمال تنش الکتریکی. محصولاتی که دارای عیوب جدی هستند در حالت غیر تعادلی قرار دارند که یک حالت ناپایدار است. فرآیند انتقال از حالت غیر تعادلی به حالت تعادلی نه تنها فرآیندی است که باعث شکست محصولات با نقص جدی می شود، بلکه یک فرآیند انتقالی است که محصولات را از حالت ناپایدار به حالت پایدار ارتقا می دهد. .

این انتقال عموماً یک تغییر فیزیکی و شیمیایی است و سرعت آن از فرمول آرنیوس پیروی می کند و با دما به طور تصاعدی افزایش می یابد. هدف از تنش دمای بالا کوتاه کردن زمان این تغییر است. بنابراین، این آزمایش را می توان به عنوان فرآیندی برای تثبیت عملکرد محصول در نظر گرفت.

شرایط آزمایش: به طور کلی، تنش دمای ثابت و زمان نگهداری انتخاب می شود. محدوده تنش دمایی ریز مدار 75 درجه تا 400 درجه است و زمان تست بیش از 24 ساعت است. قبل و بعد از آزمایش، نمونه مورد آزمایش باید برای مدت معینی در محیط آزمایش استاندارد، با دمای 10 ± 25 درجه و فشار هوا 86 کیلو پاسکال تا 100 کیلو پاسکال قرار گیرد. در بیشتر موارد، آزمایش نقطه پایانی لازم است در مدت زمان مشخصی پس از آزمایش تکمیل شود.

(2) تست چرخه دما

هدف آزمایش: ارزیابی توانایی محصول برای مقاومت در برابر نرخ تغییر دمای معین و توانایی آن در مقاومت در برابر دمای بسیار بالا و محیط های دمای بسیار پایین. بر اساس خواص ترمومکانیکی محصول تنظیم می شود. هنگامی که مواد تشکیل دهنده اجزای محصول تطابق حرارتی ضعیفی داشته باشند یا تنش داخلی جزء زیاد باشد، آزمایش چرخه دما می تواند باعث خرابی محصول ناشی از بدتر شدن عیوب ساختاری مکانیکی شود. مانند نشت هوا، شکستگی سرب داخلی، ترک های تراشه و غیره.

شرایط آزمایش: در محیط گاز انجام می شود. این عمدتا دما و زمان زمانی که محصول در دماهای بالا و پایین است و نرخ تبدیل حالت دمای بالا و پایین را کنترل می کند. گردش گاز در محفظه آزمایش، موقعیت سنسور دما و ظرفیت گرمایی فیکسچر همگی عوامل مهمی برای اطمینان از شرایط آزمایش هستند.

اصل کنترل این است که دما، زمان و نرخ تبدیل مورد نیاز آزمایش مربوط به محصول مورد آزمایش است نه محیط محلی آزمایش. زمان سوئیچ ریز مدار نباید بیش از 1 دقیقه باشد و زمان نگهداری در دمای بالا یا پایین کمتر از 10 دقیقه نیست. دمای پایین -55 درجه یا -65-10 درجه است و دمای بالا از 85+10 درجه تا 300+10 درجه متغیر است.

(3) تست شوک حرارتی

هدف آزمایش: ارزیابی توانایی محصول برای مقاومت در برابر تغییرات شدید دما، یعنی مقاومت در برابر تغییرات دما زیاد. این آزمایش می تواند باعث خرابی محصول ناشی از نقص ساختاری مکانیکی و خرابی شود. هدف از آزمایش شوک حرارتی و آزمایش چرخه دما اساساً یکسان است، اما شرایط آزمایش شوک حرارتی بسیار شدیدتر از آزمایش چرخه دما است.

(4) تست فشار پایین

هدف آزمایش: ارزیابی سازگاری محصول با محیط های کاری کم فشار (مانند محیط های کاری در ارتفاع بالا). هنگامی که فشار هوا کاهش می یابد، قدرت عایق هوا یا مواد عایق ضعیف می شود. تخلیه کرونا، افزایش تلفات دی الکتریک و یونیزاسیون به راحتی رخ می دهد. کاهش فشار هوا باعث بدتر شدن شرایط اتلاف حرارت و افزایش دمای قطعات می شود. این عوامل باعث می شود که نمونه آزمایشی در شرایط فشار کم عملکرد مشخص شده خود را از دست داده و گاهی باعث آسیب دائمی شود.

شرایط آزمایش: نمونه مورد آزمایش در یک محفظه آب بندی شده قرار می گیرد، ولتاژ تعیین شده اعمال می شود و دمای نمونه باید از 20 دقیقه قبل در محدوده {0}}.0 درجه حفظ شود. فشار در محفظه مهر و موم شده تا پایان آزمایش کاهش می یابد. محفظه مهر و موم شده از فشار معمولی به فشار هوای مشخص شده کاهش می یابد و سپس به فشار عادی باز می گردد و در طی این فرآیند بررسی می شود که آیا نمونه آزمایش می تواند به طور عادی کار کند یا خیر. فرکانس ولتاژ اعمال شده به نمونه آزمایش ریز مدار در محدوده DC تا 20 مگاهرتز است. وقوع دشارژ کرونا در ترمینال ولتاژ یک شکست محسوب می شود. مقدار کم فشار آزمایش مربوط به ارتفاع است و به چندین سطح تقسیم می شود. به عنوان مثال، مقدار فشار هوا در سطح A تست فشار کم ریز مدار 58 کیلو پاسکال و ارتفاع متناظر آن 4572 متر است. مقدار فشار هوا در سطح E 1.1 کیلو پاسکال است و ارتفاع مربوطه 30480 متر و غیره است.

(5) تست مقاومت در برابر رطوبت

هدف آزمایش: ارزیابی توانایی ریزمدارها برای مقاومت در برابر پوسیدگی در شرایط مرطوب و گرم با اعمال تنش تسریع شده. برای محیط های معمولی آب و هوای گرمسیری طراحی شده است. مکانیسم‌های اصلی فروپاشی ریز مدار در شرایط مرطوب و گرم، خوردگی ناشی از فرآیندهای شیمیایی و فرآیندهای فیزیکی ناشی از غوطه‌ور شدن، تراکم و انجماد بخار آب است که باعث رشد میکروترک‌ها می‌شود. این آزمایش همچنین امکان وقوع الکترولیز یا تشدید الکترولیز را در مواد تشکیل دهنده ریز مدار در شرایط مرطوب و گرم بررسی می کند. الکترولیز مقاومت ماده عایق را تغییر می دهد و توانایی آن را برای مقاومت در برابر شکست دی الکتریک ضعیف می کند.

شرایط تست: دو نوع تست هات فلاش وجود دارد که عبارتند از تست هات فلاش متغیر و تست فلاش ثابت. تست فلاش داغ مستلزم آن است که نمونه آزمایش شده در محدوده رطوبت نسبی 90 تا 100 درصد باشد. مدت زمان معینی (معمولاً 2.5 ساعت) طول می کشد تا دما را از 25 درجه به 65 درجه افزایش دهید و آن را برای بیش از 3 ساعت حفظ کنید. و سپس مجدداً در محدوده رطوبت نسبی 80% تا 100% از یک بازه زمانی معین (معمولاً 2.5 ساعت) برای کاهش دما از 6 درجه به 25 درجه استفاده کنید. پس از چنین چرخه دیگری، دما را در هر رطوبتی کاهش دهید. تا -10 درجه و قبل از بازگشت به حالتی که دما 25 درجه و رطوبت نسبی برابر یا بیشتر از 80 درصد باشد آن را بیش از 3 ساعت نگه دارید. این یک چرخه از تغییرات خونی به گرگرفتگی را تکمیل می کند که حدود 24 ساعت طول می کشد.

به طور کلی، برای آزمایش مقاومت در برابر رطوبت، چرخه بزرگ گرگرفتگی متناوب ذکر شده در بالا باید 10 بار انجام شود. در طول آزمایش، ولتاژ خاصی به نمونه مورد آزمایش اعمال می شود. حجم تبادل هوا در دقیقه در محفظه آزمایش باید بیشتر از 5 برابر حجم محفظه آزمایش باشد. نمونه ای که مورد آزمایش قرار می گیرد باید نمونه ای باشد که تحت آزمایش سفتی سرب غیر مخرب قرار گرفته باشد.

(6) آزمایش اسپری نمک

هدف آزمایش: از روشی تسریع شده برای ارزیابی مقاومت به خوردگی قطعات در معرض اجزاء در شرایط اسپری نمک، رطوبت و گرما استفاده کنید. این برای محیط های آب و هوایی استوایی ساحلی یا فراساحلی طراحی شده است. قطعاتی که ساختار سطحی ضعیفی دارند، قسمت های در معرض دید را تحت شرایط اسپری نمک، مرطوب و گرم خورده می کنند.

شرایط آزمایش: آزمایش پاشش نمک مستلزم آن است که قسمت های در معرض نمونه آزمایش در جهات مختلف باید تحت شرایط مشخص شده یکسانی از نظر دما، رطوبت و میزان رسوب نمک دریافتی باشند. این نیاز با حداقل فاصله بین نمونه های قرار داده شده در محفظه آزمایش و زاویه ای که نمونه ها در آن قرار می گیرند برآورده می شود.

دمای آزمایش: نیاز کلی ({0}})'C است و میزان رسوب نمک در 24 ساعت 2X104mg/m2~5X104mg/m2 است. میزان رسوب نمک و رطوبت توسط دما و غلظت محلول نمکی که اسپری نمک تولید می کند و جریان هوای عبوری از آن تعیین می شود. نسبت اکسیژن و نیتروژن در جریان هوا باید با هوا یکسان باشد.

زمان آزمون: به طور کلی به 24 ساعت، 48 ساعت، 96 ساعت و 240 ساعت تقسیم می شود.

(7) آزمایش تابش

هدف آزمایش: ارزیابی توانایی کار ریز مدار در محیط تابش ذرات با انرژی بالا. ورود ذرات پرانرژی به ریزمدارها باعث ایجاد تغییراتی در ریزساختار برای ایجاد نقص یا ایجاد بار یا جریان اضافی می شود. این منجر به تخریب پارامتر ریزمدار، قفل شدن، چرخش مدار یا افزایش جریان می شود که باعث فرسودگی و خرابی می شود. تابش بیش از حد معین می تواند باعث آسیب دائمی به ریز مدارها شود.

شرایط آزمایش: آزمایش های تابش ریز مدار عمدتاً شامل تابش نوترون و تابش اشعه گاما است. آن را بیشتر به تست تابش دوز کل و تست تابش سرعت دوز تقسیم می کنند. تابش سرعت دوز همه ریز مدارهای آزمایش تابش را به شکل پالس آزمایش می کند. در آزمایش، رشته دوز و دوز کل تابش باید به شدت بر اساس ریزمدارهای مختلف و اهداف مختلف آزمایش کنترل شود. در غیر این صورت، نمونه به دلیل تابش بیش از حد مجاز آسیب می بیند یا مقدار آستانه مورد نظر به دست نمی آید. آزمایشات پرتو باید دارای تدابیر ایمنی برای جلوگیری از آسیب انسان باشد.

02. تست زندگی
تست زندگی یکی از مهمترین و اساسی ترین موارد در تست قابلیت اطمینان است. این محصول را تحت شرایط آزمایشی خاص قرار می دهد تا تغییرات خرابی (آسیب) آن را با گذشت زمان بررسی کند. از طریق تست عمر، می‌توانیم ویژگی‌های عمر محصول، الگوهای خرابی، میزان خرابی، میانگین طول عمر و حالت‌های مختلف خرابی را که ممکن است در طول تست عمر رخ دهد، درک کنیم. اگر با تجزیه و تحلیل شکست ترکیب شود، مکانیسم های اصلی شکست منجر به شکست محصول می تواند بیشتر روشن شود، که می تواند به عنوان مبنایی برای طراحی قابلیت اطمینان، پیش بینی قابلیت اطمینان، بهبود کیفیت محصول جدید، و تعیین غربالگری معقول و آزمایش معمول (ضمانت دسته ای) باشد. شرایط
اگر به منظور کوتاه کردن زمان آزمایش، آزمایش را بتوان با افزایش تنش بدون تغییر مکانیسم شکست انجام داد، این یک آزمایش عمر تسریع شده است. سطح قابلیت اطمینان محصولات را می توان از طریق آزمایش های عمر ارزیابی کرد و سطح قابلیت اطمینان محصولات جدید را می توان از طریق بازخورد کیفیت بهبود بخشید.
هدف از آزمایش عمر: ارزیابی کیفیت و قابلیت اطمینان محصول در شرایط مشخص و در کل زمان کار. به منظور ارائه بهتر نتایج آزمایش، تعداد نمونه های آزمایش شده باید کافی باشد.
شرایط تست: تست عمر ریز مدار به تست عمر حالت پایدار، تست عمر متناوب و تست عمر شبیه سازی شده تقسیم می شود.
تست زندگی حالت پایدار آزمایشی است که باید روی ریز مدارها انجام شود. در طول آزمایش، نمونه مورد آزمایش باید با برق مناسب تامین شود تا آن را در شرایط کاری عادی نگه دارد. دمای محیط آزمایش زندگی در حالت پایدار استاندارد نظامی ملی 125 درجه سانتیگراد و زمان آن 1000 ساعت است. آزمایش سریع می تواند دما را افزایش داده و زمان را کوتاه کند.
دمای محفظه ریز مدار قدرت عموماً بیشتر از دمای محیط است. در طول آزمایش، دمای محیط را می توان کمتر از 125 درجه نگه داشت. دمای محیط یا دمای کیس آزمایش عمر پایدار ریز مدار باید بر اساس دمای محل اتصال ریز مدار برابر با دمای نامی محل اتصال باشد.
آزمایش عمر متناوب مستلزم قطع ریزمدار تحت آزمایش در فرکانس مشخص یا اعمال ناگهانی ولتاژ و سیگنال بایاس است. سایر شرایط آزمایش مانند آزمون زندگی حالت پایدار است.
تست عمر شبیه سازی شده یک تست ترکیبی است که محیط کاربردی مدار را شبیه سازی می کند. تنش های ترکیبی آن شامل چهار تست تنش مکانیکی، رطوبتی و فشار کم فشار: مکانیکی، دما، رطوبت و چهار تنش الکتریکی و غیره است.

03. تست غربالگری
تست غربالگری یک تست غیر مخرب است که محصول را به طور کامل بازرسی می کند. هدف انتخاب محصولات با ویژگی های خاص یا حذف محصولاتی است که زود شکست می خورند تا قابلیت اطمینان محصول بهبود یابد. در طول فرآیند ساخت محصولات، به دلیل نقص مواد یا فرآیندهای خارج از کنترل، به اصطلاح عیب یا خرابی اولیه در برخی از محصولات رخ می دهد. اگر بتوان این عیوب یا خرابی ها را زود از بین برد، سطح قابلیت اطمینان محصول در استفاده واقعی تضمین می شود.
ویژگی های تست های غربالگری قابلیت اطمینان:
1. این نوع آزمون یک نمونه گیری نیست، بلکه یک آزمون 100٪ است.
2. این آزمایش می تواند سطح قابلیت اطمینان کلی محصولات واجد شرایط را بهبود بخشد، اما نمی تواند قابلیت اطمینان ذاتی محصول را بهبود بخشد، یعنی نمی تواند عمر هر محصول را افزایش دهد.
3. اثر غربالگری را نمی توان به سادگی با میزان حذف غربالگری ارزیابی کرد. نرخ حذف بالا ممکن است به دلیل نقص های جدی در طراحی، اجزا، فرآیندها و غیره خود محصول باشد، اما ممکن است به دلیل شدت استرس غربالگری بیش از حد باشد.
نرخ حذف پایین ممکن است به دلیل نقص های کمی در محصول باشد، اما ممکن است به دلیل شدت استرس غربالگری و زمان آزمایش ناکافی باشد. کیفیت روش غربالگری معمولاً با نرخ حذف غربالگری Q و مقدار B اثر غربالگری ارزیابی می شود: یک روش غربالگری معقول باید مقدار B بزرگ و مقدار Q متوسط ​​داشته باشد.

04 تست استفاده میدانی
آزمایش های مختلف فوق با شبیه سازی شرایط مزرعه انجام شد. با توجه به محدودیت‌های شرایط تجهیزات، آزمایش‌های شبیه‌سازی اغلب می‌توانند تنها یک تنش را به محصول اعمال کنند و گاهی اوقات می‌توان تنش‌های دوگانه را اعمال کرد. این بسیار متفاوت از شرایط محیطی استفاده واقعی است و بنابراین نمی تواند کیفیت محصول را به طور دقیق و جامع نشان دهد. آزمایش استفاده میدانی متفاوت است زیرا در محل استفاده انجام می شود، بنابراین می تواند منعکس کننده قابل اعتماد بودن محصول باشد. داده های به دست آمده برای پیش بینی قابلیت اطمینان محصول، طراحی و تضمین ارزش بالایی دارد. تست‌های استفاده میدانی نقش بیشتری در تدوین طرح‌های تست قابلیت اطمینان، تایید روش‌های تست قابلیت اطمینان و ارزیابی دقت تست دارند.

05 آزمون شناسایی
تست صلاحیت آزمایشی است که برای ارزیابی سطح قابلیت اطمینان یک محصول انجام می شود. این یک طرح نمونه گیری است که بر اساس تئوری نمونه گیری تدوین شده است. آزمایش‌های صلاحیت تحت شرایطی انجام می‌شود که اطمینان حاصل می‌کند که تولیدکنندگان باعث نمی‌شوند محصولاتی که استانداردهای کیفیت را دارند رد شوند.
تست‌های صلاحیت قابلیت اطمینان به دو دسته تقسیم می‌شوند: یکی تست‌های صلاحیت قابلیت اطمینان محصول، و دیگری تست‌های صلاحیت قابلیت اطمینان فرآیند (از جمله مواد).
آزمایش‌های صلاحیت قابلیت اطمینان محصول معمولاً زمانی انجام می‌شوند که طراحی و تولید محصول جدید نهایی شود. هدف ارزیابی اینکه آیا شاخص های محصول به طور کامل الزامات طراحی را برآورده می کنند و ارزیابی اینکه آیا محصول الزامات قابلیت اطمینان از پیش تعیین شده را برآورده می کند یا خیر است. محتوای آزمون به طور کلی با بازرسی سازگاری کیفیت سازگار است. هر چهار گروه آزمایش A، B، C و D انجام می‌شوند و محصولاتی که نیاز به شدت مقاومت در برابر تشعشع دارند نیز باید تحت آزمایش‌های گروه E قرار بگیرند. همچنین زمانی که تغییرات قابل توجهی در طراحی، ساختار، مواد یا فرآیندهای محصول ایجاد می شود، آزمایش های صلاحیت قابلیت اطمینان مورد نیاز است.
آزمون صلاحیت قابلیت اطمینان فرآیند (از جمله مواد) برای ارزیابی اینکه آیا انتخاب خط تولید و قابلیت های کنترل مواد و فرآیندها می تواند کیفیت و قابلیت اطمینان محصولات تولیدی را تضمین کند و اینکه آیا می تواند الزامات یک سطح تضمین کیفیت خاص را برآورده کند یا خیر استفاده می شود. .

06. دیگران
(1) تست شتاب ثابت
هدف از این آزمایش ارزیابی توانایی مدار در تحمل شتاب ثابت است. این می تواند خرابی های ناشی از استحکام ساختاری ریز مدار کم و نقص های مکانیکی را نشان دهد. مانند افتادن تراشه، مدار باز سرب داخلی، تغییر شکل پوسته لوله، نشت هوا و غیره.
شرایط آزمایش: شتاب ثابتی بیش از 1 میلی متر در جهت حذف تراشه ریز مدار، جهت تراکم و جهت عمود بر این جهت اعمال می شود. محدوده مقدار شتاب معمولاً بین 49000 متر بر ثانیه است:-1225000m/sV5 000~125000z). در طول آزمایش، محفظه ریز مدار باید به طور صلب روی شتاب دهنده ثابت ثابت شود.
(2) تست ضربه مکانیکی
هدف از این آزمایش ارزیابی توانایی میکرو مدار در مقاومت در برابر شوک مکانیکی است. یعنی توانایی ریزمدار برای مقاومت در برابر نیروی ناگهانی ارزیابی می شود. ریز مدارها ممکن است به طور ناگهانی در حین بارگیری، تخلیه، حمل و نقل و کار در محل تحت فشار قرار گیرند. به عنوان مثال، ریز مدارها در هنگام سقوط یا برخورد تحت فشار مکانیکی ناگهانی قرار می گیرند. این تنش‌ها ممکن است باعث ریزش تراشه‌های ریزمدار، باز شدن لیدهای داخلی، تغییر شکل پوسته‌های لوله، نشت هوا و سایر خرابی‌ها شود.
شرایط آزمایش: در طول آزمایش، پوسته ریز مدار باید به طور صلب بر روی پایه میز تست ثابت شود و سیم های بیرونی باید محافظت شوند. پنج پالس شوک مکانیکی موج نیمه سینوسی به هر یک از جهت خروج تراشه، جهت فشار و جهت عمود بر این جهت اعمال می شود. محدوده مقدار اوج شتاب پالس ضربه معمولاً 4900m/s2~294 000m/s2 (500g~30000g) است. مدت زمان پالس 0.1ms-1.0ms است و اعوجاج مجاز بیش از 20% شتاب اوج نیست.
(3) تست ارتعاش مکانیکی
چهار نوع اصلی تست ارتعاش وجود دارد که عبارتند از تست ارتعاش فرکانس رفت و برگشت، تست خستگی ارتعاشی، تست نویز ارتعاشی و تست ارتعاش تصادفی. هدف ارزیابی استحکام ساختاری و پایداری ویژگی‌های الکتریکی ریزمدارها در شرایط ارتعاشی مختلف است.
تست ارتعاش جاروب فرکانس باعث می شود ریزمدار با دامنه ثابت ارتعاش کند و مقدار پیک شتاب آن به طور کلی به سه سطح تقسیم می شود: 196 m/s: (20e)، 490m/s2 (50g) و 686m/s2 (70g). فرکانس ارتعاش با زمان در محدوده 20 هرتز تا 2000 هرتز تغییر می کند. زمان لازم برای رفتن فرکانس ارتعاش از 20 هرتز به 2 000هرتز و بازگشت به 20 هرتز کمتر از 4 میلی متر نیست و باید پنج بار در سه جهت عمود بر هم انجام شود (یکی از آنها عمود بر تراشه است) .
آزمایش خستگی ارتعاشی همچنین نیازمند ارتعاش ریز مدار با دامنه ثابت است، اما فرکانس ارتعاش آن ثابت است، به طور کلی ده ها تا صدها هرتز، و پیک های شتاب آن به طور کلی به 196ms2 (20g)، 490m/s2 (50g) و 686ms2 تقسیم می شود. 70 گرم) دنده سوم. این کار را یک بار در سه جهت عمود بر هم انجام دهید (یک جهت عمود بر تراشه است) و زمان هر بار تقریباً 32 ساعت است.
شرایط آزمایش تست ارتعاش تصادفی برای شبیه سازی ارتعاشاتی است که ممکن است در محیط های مختلف میدانی مدرن رخ دهد. دامنه ارتعاشات تصادفی دارای توزیع گاوسی است. رابطه بین چگالی طیفی شتاب و فرکانس مشخص است. محدوده فرکانس از ده ها تا 2000 هرتز است.
شرایط آزمایش تست ارتعاش و نویز اساساً با شرایط آزمایش ارتعاش فراگیر یکسان است. هنگامی که ریزمدار به گونه ای ساخته می شود که با دامنه ثابت ارتعاش کند، مقدار پیک شتاب آن معمولاً کمتر از 196 متر بر ثانیه (20 گرم) نیست. فرکانس ارتعاش به صورت لگاریتمی با زمان در محدوده 20 هرتز تا 2000 هرتز تغییر می کند. مدت زمان لازم برای رفتن فرکانس ارتعاش از 20 هرتز به 2000 هرتز و بازگشت به 20 هرتز کمتر از 4 دقیقه نیست و باید یک بار در سه جهت عمود بر هم (یکی عمود بر تراشه) انجام شود.
اما ریز مدار باید ولتاژ و جریان مشخصی را اعمال کند. اندازه گیری کنید که آیا حداکثر ولتاژ خروجی نویز در مقاومت بار مشخص شده از مقدار مشخص شده در طول آزمایش بیشتر است یا خیر.